PCB线路板分层的原因

作者:Lily 来源:原创 时间:2019-05-05 15:41:16 浏览次数:

PCB线路板分层的原因分析

PCB线路板吸收热量后,不同资料之间发生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以反抗这种内应力将发生分层,这是PCB线路板分层的根本原因,而无铅化之后,安装的温度和时间的延长,更易形成PCB线路板的分层。

那么PCB线路板分层应该采纳什么样的办法呢?琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层办法:

1、基材的选用要尽或许的选用有信誉保证的合格资料,多层线路板的PP料的品质也是适当要害的参数。

2、层合的工艺操控到位,尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板,更是要注意。在热冲击下,多层线路板的内层出现PCB线路板分层,形成整批报废。

3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好,铜层越厚,PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高,制造本钱又要求低,电镀工艺的操控各个步骤都要求精细化操控。

当PCB线路板在高温过程中,由于板材膨胀过大,导致孔内铜箔断裂,无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的先兆,程度加重时就表现为分层。

PCB线路板

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